渲染烘焙

Cycles着色器和灯光照明可以烘焙到图像纹理。这有几个不同的用途,最常见的是:

  • 烘焙纹理,如基础颜色或法线贴图,用于导出到游戏引擎。

  • 烘焙环境光遮蔽或程序纹理,作为纹理绘制或进一步编辑的基础。

  • 创建光照贴图以提供全局照明或加快游戏中的渲染速度。

Note

Baking is not supported on OptiX GPU rendering.

安装

Baking requires a mesh to have a UV map, and either vertex colors or an Image Texture node with an image to be baked to. The Active Image Texture node or Vertex Color layer is used as the baking target.

在密集的光线/阴影解决方案中使用渲染烘焙,例如AO或来自区域灯的软阴影。如果你为主要物体烘焙AO,你就不必在整个渲染过程中启用它,从而节省渲染时间。Cycles使用渲染设置(sample, bounces, ...)进行烘焙。这样一来,烘焙出来的纹理的质量应该和你从渲染场景中得到的结果一致。

设置

参考

面板

渲染 ‣ 烘焙

烘焙

执行烘焙操作。

按多级精度进行烘焙

直接从多用途对象烘焙。

烘焙类型

烘焙通道的类型

合成结果

烘焙除镜面之外的所有材质、纹理和光照。对合并后的通证有贡献的通证可以被单独切换,以形成最终的地图。

环境光遮蔽

烘焙世界面板中指定的环境光遮蔽,忽略场景中的其他灯光。

阴影

烘焙阴影及灯光。

法线

烘焙不同空间的法线。

UV

映射 UV 坐标,用于表示纹理映射至网格上的位置。这通过图像的红色和绿色通道表示,蓝色通道的编码为常值1,但不保存任何信息。

粗糙度

烘焙材料的粗糙度通道。

自发光

烘焙自发光,或是材质的辉光颜色。

环境

根据从世界原点(0, 0, 0)投射的光线所看到的,将环境(即为场景定义的世界表面着色器)烘焙到选定的物体上。

漫射色采样

烘焙材质的漫射通道。

光泽

烘焙材料的光泽度。

传递采样

烘焙自发光,或是材质的辉光颜色。

影响

合成结果

光照
直接光

增加直接的照明度。

间接光

添加间接照明贡献。

贡献
漫射色采样

增加漫反射度。

光泽

添加光泽度。

传递采样

增加传输贡献。

环境光遮蔽

添加环境光屏蔽贡献。

自发光

增加发光度。

散射、光泽度、透射

贡献
直接光

参见 above

间接光

参见 above

颜色

添加环境光屏蔽贡献。

  • 如果仅选择了 "颜色" ,您将获得通过颜色,这是表面的一个属性,与采样细化无关。

  • 如果未选择 "颜色" ,您将获得灰度的直接和/或间接贡献。

  • 如果选择了 颜色直接间接 ,则直接和/或间接贡献将着色。

法线

空间

法线可以在不同的空间中烘焙:

对于材质,可以在现有 法线贴图 设置旁边的图像纹理选项中选择相同的空间。为了获得正确的结果,此处的设置应与用于烘焙的设置相匹配。

物体

对象坐标中的法线,与对象变换无关,但取决于变形。

切向(正切)

切线空间坐标中的法线,与对象转换和变形无关。这是默认设置,在大多数情况下都是正确的选择,因为法线贴图也可以用于动画对象。

斯威兹尔 R, G, B

轴要烘焙成红色,绿色和蓝色的通道。

所选物体 到 活动物体

将选定对象表面上的着色烘焙到活动对象。光线从低多边形物体向内投射到高多边形物体。如果高多边形对象不完全受低多边形对象的影响,则可以使用 最大光线距离 或*拉伸 (取决于您是否使用笼子)来调整光线起点。为了获得更多控制,您可以使用 笼子对象*。

Note

There is a CPU fixed memory footprint for every object used to bake from. In order to avoid crashes due to lack of memory, the high-poly objects can be joined before the baking process. The render tiles parameter also influence the memory usage, so the bigger the tile the less overhead you have, but the more memory it will take during baking (either in GPU or CPU).

罩体

光线会从罩体投射到活动的物体,罩体是指从低模通过手动(指定要用的物体)或自动(调整光线距离)创建出来的膨胀版本。如果不使用罩体,光线会依循网格的法线,这在边线的地方会产生一些小的瑕疵,为了避免这些瑕疵,可以围着边线添加额外的循环边,在烘焙平面时,这或许是一个不错的方法。

罩式物体

指定作为 罩体 的物体,以此替代活动物体的罩体挤出。

罩体偏移

Distance to use for the inward ray cast when using Selected to Active and Cage. The inward rays are casted from a version of the active object with disabled Edge Split Modifiers. Hard splits (e.g. when the Edge Split Modifier is applied) should be avoided because they will lead to non-smooth normals around the edges.

Note

当拉伸的基础网格未产生良好的结果时,您可以创建基础网格的副本并将其修改为用作 。两个网格需要具有相同的 拓扑 (面数和面顺序)。

最大光线距离

使用 选定物体 到 活动物体 时用于向内光线投射的距离。射线距离仅在不使用 笼子 时可用。

输出

Target 目标

在哪里导出烘焙图。

图像纹理

活动 Image Texture 节点相关的图像数据块。

边距

Baked result is extended this many pixels beyond the border of each UV "island", to soften seams in the texture.

清空图像

选择该项时,在渲染烘焙前会先清空图像。

顶点颜色

Bake to the Active Vertex Color layer on the active mesh. Note, the active object must be a mesh as other object types do not have vertex colors.