渲染烘焙

参考

面板

渲染 ‣ 烘培

一般来说,烘焙是预先计算某些东西的行为,以便在以后的流程加速某些其他过程。从头开始渲染需要花费大量时间,具体取决于你的选项。因此,对于选择的物体,Blender允许你提前“烘焙”渲染的某些部分。然后,当你渲染时,使整个场景渲染得更快,因为不必重新计算这些物体的颜色。

渲染烘焙创建网格物体渲染表面的2D位图图像。可以使用物体的UV坐标将这些图像重新映射到物体上。烘焙是针对每个单独的网格进行的,并且只有在该网格已经UV展开的情况下才能进行烘焙。虽然设置和执行需要时间,但它可以节省渲染时间。如果要渲染长动画,则烘焙所花费的时间可能远远少于渲染长动画的每帧所花费的时间。

在强光/阴影解决方案中使用渲染烘焙,例如AO或来自平面光源的柔和阴影。如果为主要物体烘焙AO,则不必为完整渲染启用它,从而节省渲染时间。

使用 完全渲染纹理 创建图像纹理;烘焙的程序纹理可以用作进一步纹理绘制的起点。使用 法线 使低分辨率网格看起来像高分辨率网格。为此,UV会展开高分辨率、精细雕刻的网格并烘焙其法线。保存该法线贴图和 贴图 (纹理设置)类似展开的低分辨率网格的UV。低分辨率网格看起来就像高分辨率网格,但面/多边形会少得多。

优点

  • 可以显著减少渲染时间。

  • 纹理绘制更容易。

  • 减少多边形数量。

  • 重复渲染速度更快,节省了时间。

缺点

  • 物体必须展开UV。

  • 如果阴影被烘焙,则灯光和物体不能相对于彼此移动。

  • 大纹理(例如4096×4096)可能会占用大量内存,并且速度与渲染解决方案一样慢。

  • 必须花费人力(劳动力)时间来展开UV和烘焙并保存文件并将纹理应用于通道。

在Cycles中使用渲染设置(采样、反弹、……)进行烘焙。因此烘焙纹理的品质将会和场景的渲染一致。

烘焙发生在物体材质的各自活动纹理上。活动纹理是指材质节点中最后选择的图像纹理。这意味着活动的物体必须要有一个材质(或是选择的物体,当不烘焙时“所选物体->活动物体”),而且材质中至少要有一个图像纹理节点,以用于烘焙图像。需要注意的是,该节点无需连接到其他的节点。活动的纹理只是做为一个常规的图像使用,好投射绘制以及查看预览。以此以来,烘焙完成后,你就可以在纹理模式下直接预览到烘焙的结果。

选项

../../_images/render_cycles_baking_ao.png

环境光遮蔽通道。

烘焙模式

合成结果

烘焙SSS之外的所有材质、纹理和灯光,特殊效果。

../../_images/render_cycles_baking_combined.png

组合通道选项。

通过相应组合可以单独切换以形成最终地图。

环境光遮蔽

烘焙世界面板中指定的环境光遮蔽,忽略场景中的其他灯光。

../../_images/render_blender-render_bake_ambient-occlusion.png

环境光遮蔽。

阴影

烘焙阴影及灯光。

法线

烘焙不同空间的法线。

../../_images/render_cycles_baking_normal.png

法线通道设置。

法线空间

法线可以在不同的空间中烘培:

对象空间

对象坐标中的法线,与对象变换无关,但取决于变形。

切线空间

切线空间坐标中的法线,与对象转换和变形无关。这是默认设置,在大多数情况下都是正确的选择,因为法线贴图也可以用于动画对象。

Swizzle

轴要烘培成红色,绿色和蓝色的通道。

../../_images/render_blender-render_bake_normals.png

法线。

在材质中你也可以选择相同的空间坐标,也就是图像纹理选项中,法线映射设置的下面。为了得到的正确的结果,这里的设置应该和烘焙中的设置相同。

UV

仅烘焙材质的颜色和纹理,不含有着色信息。

自发光

烘焙自发光,或是材质的辉光颜色。

环境光

烘焙从物体中心所观察到的环境。

漫射,光泽,传递,表面细分

烘培材质的漫射,光泽,传递和表面细分的通道。

../../_images/render_cycles_baking_diffuse.png

漫射传递选项。

  • 如果只选择了颜色,则将获得颜色通道,该颜色是曲面的属性,与采样细化无关。

  • 如果未选择颜色,则会以灰度方式获得直接或间接贡献。

  • 如果选择了颜色和直接或间接的颜色,则可以获得直接和或间接贡献的颜色。

附加选项

边距

烘焙的结果将会超出每一个UV块的边界,以此来柔和纹理中的接缝。

清空

选择该项时,在渲染烘焙前会先清空图像。

所选物体>主控物体

烘焙所选物体的着色到活动物体。光线会从外面的低模物体投射到内部的高模物体。倘若高模物体没能被低模物体完全包裹,你可以通过调节光线距离或是罩体挤出(取决于你是否使用罩体)来调节光线的起点。对于更多的控制,你可以通过指定罩体物体来实现。

Note

内存用量

每一个用于烘培的物体都会占用一定的CPU和内存,为了避免内存不足而造成的崩溃,在烘焙之前,可以先将高模物体进行合并。渲染中的分块设置,也会影响到内存的使用。比如分的块越大,CPU占用的越少,而内存则会占用的更多(不管是CPU,还是GPU)。

罩体

光线会从罩体投射到活动的物体,罩体是指从低模通过手动(指定要用的物体)或自动(调整光线距离)创建出来的膨胀版本。如果不使用罩体,光线会依循网格的法线,这在边线的地方会产生一些小的瑕疵,为了避免这些瑕疵,可以围着边线添加额外的循环边,在烘焙平面时,这或许是一个不错的方法。

光线距离

在使用所选物体>活动物体时,控制光线向内投射的距离。该项仅在不使用罩体时可用。

罩体偏移

在使用 所选物体->活动物体 时,控制光线向内投射的距离。向内投射的光线会由不含有边线分割修改器版本的活动物体发出。当然强制分割(如应用掉边线分割修改器)也不行。因为这些都会导致边线处的法线变得不为平滑。

罩体

指定作为 罩体 的物体,以此替代活动物体的罩体挤出。

Note

当挤出低模不能获得良好的结果时,你可以创建一个低模的副本,并将其做成 罩体 。而且两者要有相同的 拓扑 才行(相同的面数和面顺序)。